电子工艺技术

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主办:中国电子科技集团公司
国际刊号:1001-3474 国内刊号:14-1136/TN
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主管单位:中国电子科技集团公司
主办单位:中国电子科技集团公司第二研究所
主编:景璀
ISSN:1001-3474
CN:14-1136/TN
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2011年1期

目录·2011年1期

  1. 多层陶瓷电容器银电极电镀锡铅失效原因分析史勤刚,张佳芬,邓浩,王天强,陈苑明,SHIQin-gang,ZHANGJia-fen,DENGHao,WANGTian-qiang,CHENYuan-ming
  2. 无铅波峰焊接工艺的响应曲面优化法优化研究宋耀宗,李辉,史建卫,王鹏程,杜彬,SONGYao-zong,LIHui,SHIJian-wei,WANGPeng-cheng,DUBin
  3. 剪切推球测试条件对Au球焊点推球结果的影响叶德洪,宗飞,刘赫津,黄美权,王杨,YEDe-hong,ZONGFei,LIUHe-jin,HUANGMei-quan,WANGYang
  4. 在线低压等离子清洗研究杨文伟,杜海文,王大伟,续艳鑫,YANGWen-wei,DUHai-wen,WANGDa-wei,XUYan-xin被引次数:2
  5. 高密度印制板组件离心清洗工艺技术研究阎德劲,谢明华,YANDe-jin,XIEMing-hua
  6. 可制造性规则的数字化描述和规则库构建王凡,刘春艳,WANGFan,LIUChun-yan
  7. 真空烧结工艺应用研究原辉,YUANHui被引次数:3
  8. 模块电源结构工艺实现方式探索周伊芯,ZHOUYi-xin
  9. 刚挠印制板镀覆孔孔壁开裂原因分析石磊,郭晓宇,SHILei,GUOXiao-yu
  10. 多绞屏蔽线处理及焊接工艺张玉娟,毛书勤,ZhangYujuan,MaoShu-qin
  11. 有限元法在偏光片磨边机结构设计中的应用刘玉成,LIUYu-cheng被引次数:1
  12. LTCC工艺自动切片技术姬臻杰,王海珍,冯哲,吕琴红,JIZhen-jie,WANGHai-zhen,FENGZhe,LVQin-hong
  13. 超薄硅片贴膜抛光技术研究王云彪,陈亚楠,刘玉岭,杨红星,WANGYun-biao,CHENYa-nan,LIUYu-ling,YANGHong-xing被引次数:1
  14. 发泡胶在MLCC生产中的应用安可荣,马学静,ANKe-rong,MAXue-jing
  15. 雷达T/R组件壳体镀银自动生产线设计宋夏,胡江华,叶敏,何川金,SONGXia,HUJiang-hua,YEMin,HEChuan-jin
  16. 回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施史建卫,宋耀宗,SHIJian-wei,SONGYao-zong被引次数:2
  17. 新春寄語景璀
  18. 信息动态
征稿启事
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